Высокие технологии cifera.ru Высокие технологии

Релиз Dark Souls 3 состоится 12 апреля, но уже сейчас можно оформить предварительный заказ игры на PlayStation 4, Xbox One и PC. Издательство Bandai Namco подтвердило, какие бонусы получат ранние покупатели ожидаемой RPG. Обладателям предзаказов в PlayStation Store подарят динамическую тему Fire Fades и цифровую …

Релиз Dark Souls 3 состоится 12 апреля, но уже сейчас можно оформить предварительный заказ игры на PlayStation 4, Xbox One и PC. Издательство Bandai Namco подтвердило, какие бонусы получат ранние покупатели ожидаемой RPG. Обладателям предзаказов в PlayStation Store подарят динамическую тему Fire Fades и цифровую …

Релиз Dark Souls 3 состоится 12 апреля, но уже сейчас можно оформить предварительный заказ игры на PlayStation 4, Xbox One и PC. Издательство Bandai Namco подтвердило, какие бонусы получат ранние покупатели ожидаемой RPG. Обладателям предзаказов в PlayStation Store подарят динамическую тему Fire Fades и цифровую …

Релиз Dark Souls 3 состоится 12 апреля, но уже сейчас можно оформить предварительный заказ игры на PlayStation 4, Xbox One и PC. Издательство Bandai Namco подтвердило, какие бонусы получат ранние покупатели ожидаемой RPG. Обладателям предзаказов в PlayStation Store подарят динамическую тему Fire Fades и цифровую …

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых …

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых …

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых …

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15 × 15 мм, содержит несколько ключевых …

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, заинтересован в укрупнении через покупку конкурентов, но сегодня больше полагается на собственные силы в увеличении объёмов производства. Тем не менее, если на рынке возникнет привлекательная цель, TSMC вполне может приобрести подобную компанию, если сочтёт нужным. …

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, заинтересован в укрупнении через покупку конкурентов, но сегодня больше полагается на собственные силы в увеличении объёмов производства. Тем не менее, если на рынке возникнет привлекательная цель, TSMC вполне может приобрести подобную компанию, если сочтёт нужным. …